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晶圓一哥攻3D IC 結盟兩夥伴 - 台商故事館-大陸台商經貿網
三方合作關係是由愛普提供
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,包括客製化DRAM設計及DRAM與邏輯晶片整合介面的
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... 業界指出,此3D整合晶片相對於高頻寬記憶體(
HBM
),足足有十倍以上 ...
產業研究報告–超越
HBM
的
VHM
接下來AI要靠它 - nStock
共同研發出全球第一個DRAM 與邏輯晶片「真3D 堆疊異質整合技術」又稱為
VHM
。以ChatGPT 來說,使用OpenAI 技術,有超過1000 個模型參數也會遇到頻寬問題,過去的
HBM
可能 ...
愛普*看好其3D堆疊VMH 將成為新的AI記憶體主流 - MoneyDJ理財網
...
VHM
是最佳的技術選擇,今年有機會開案,愛普*看好
VHM
是可能的
HBM
的替代方案,市場會比目前的
HBM
來的大。 愛普*總經理洪志勲表示,
VHM
以挖礦市場作為 ...
記憶體廠愛普手握AI 開發案拚未來切入先進封裝供應鏈 - 聯合報
供應鏈指出,未來市場上除了現行主流的
HBM
之外,愛普*所開發的異質整合高頻寬記憶體(
VHM
)亦將有機會成功切入先進封裝供應鏈,替愛普帶來顯著成長動能。
股癌Gooaye - 現有的
HBM
為8, 12, 16 顆DRAM 堆疊在Logic 之上 ...
...
VHM
解方有點像,不過重點還是在於客戶是否採用、以及放量狀況,概念這種東西很常天馬行空,成本、效益、良率、產量,都是要考量的點-sourcejoogang | Facebook. Switch ...
英特爾宣示UCIe生產鏈開花結果,愛普*
VHM
技術獲大廠青睞
...
HBM
超寬頻記憶體可成為方案之一,但
HBM
價格太高。所以,採用一般DRAM並可提供更大記憶體頻寬的愛普
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技術,同時支援UCIe協定,又能採用在包括晶圓 ...
愛普正式成立AI和IoT部門;3D DRAM堆疊產品已有營收 - LINE TODAY
...
HBM
的帶寬是
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的1/10,
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的功耗也比
HBM
低好多倍。若以客戶要求的容量、帶寬跟power三大方向來看,
VHM
容量雖比不上
HBM
,但後兩者遠超過
HBM
的表現 ...
愛普*看好其3D堆疊VMH 將成為新的AI記憶體主流| MoneyDJ理財網
目前LLM AI有很多大大小小的公司在做,愛普*也有很多客戶洽談中,客戶也有共識
VHM
是最佳的技術選擇,今年有機會開案,愛普*看好
VHM
是可能的
HBM
的替代方案 ...
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