此外,法人認為,CPO 封裝技術是上詮未來的主要成長動能,上詮與台積電及輝達(NVIDIA)展開合作,共同開發光通道技術和IC連接技術。首款產品將由台積電 ...
Total Fiber Solution for Co-Packaged Optics Application (CPO). USB AOC for AR/VR Application. USB 3.0 Zero Client Concept. Data Center Cabling. FTTH Triple-Play ...
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