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分析|衝刺先進
封裝日月光
致勝關鍵 - 工商時報
科技業雖仍受消費性庫存調整影響,不過高階終端電子市場已成為今年各大科技廠主攻的焦點,
日月光
投控指出,今年高階
封裝
、測試營收占比可望提高, ...
先進
封裝
景氣未明,台積電和
日月光
續深耕新技術 - 財經新報
台積電持續布局先進
封裝
,包括開發新一代CoWoS解決方案,容納更多高頻寬記憶體堆疊,並提升3DIC
封裝
技術。
日月光
投控下午舉行線上法說會,對先進
封裝
產業 ...
【亞洲供應鏈市值100大排行榜】
日月光
集團穩坐IC封測代工 ...
日月光
集團在先進
封裝
領域推出VIPack平台,概念囊括扇出型
封裝
(Fan-out)、矽光子共同
封裝
(CPO)、2.5/3D IC等,FOCoS先進
封裝
技術也出現如FOCoS-CL、 ...
先進
封裝
添生力軍
日月光
推出FOPoP新技術 - 聯合報
日月光
強調,FOPoP
封裝
平台透過RDL多重佈線層連結兩側裸晶來提高集成度和功能性,增強複雜且高性能需求。此外,也運用接腳側(land side)電容和近晶片深溝 ...
日月光
VIPac 系列扇出型堆疊
封裝
達成低延遲高頻寬解決方案
日月光
投控表示,旗下
日月光
半導體於15日宣布最先進的扇出型堆疊
封裝
(Fan-Out-Package-on-Package,FOPoP) 滿足行動裝置和網路通訊市場可以降低延遲性 ...
先進
封裝
比重提升
日月光
、京元電營運有撐| 產業熱點 - 經濟日報
日月光
表示,相較傳統
封裝
,晶圓級先進
封裝
製程超過100道,為簡化製造流程並優化生產,在整個運營過程規劃布署工業4.0技術,特別是將AI應用於製程提升 ...
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