未來台積電和日月光都希望能透過2.5D先進封裝,將晶片和光電整合模組包在一塊,做成真正的矽光子。再下一步,則會將模組疉到晶片上,透過3D封裝將銅線縮到 ...
整體而言,矽光子概念股還是圍繞在光通訊與先進製程跟封裝的相關公司,下圖整理一些概念股給大家關注,不過這邊要提醒大家,許多的半導體材料在光學特性上,並沒有辦法符合 ...
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