漢磊研究報告 搜尋引擎推薦回答

誰有機會成為下一個台積電?分析師看台灣第3代半導體

國內指標廠漢磊認為,現階段8吋仍不符合成本效益,至少3年內很難取代6吋,6吋仍具備一定競爭力。 大叔指出目前全球SiC主流為6吋晶圓,年產能約40萬~60萬 ...

【科技人帶路】化合物半導體傳教士!GaN Systems副總裁莊淵棋

為什麼最近要起來?」,從本土晶圓代工廠到大陸半導體業,再回到台灣出任漢磊 ... 競爭對手比亞迪( BYD) 的高規電動車款(漢),在二輪驅動車種上採用SiC模 ...

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