113/05/02 聯電推業界首項RFSOI 3D IC解決方案
113/05/02 聯電最新RFSOI 3D IC解決方案將量產，可在5G行動裝置中整合更多RF元件
113/05/02 《半導體》聯電首推RFSOI 3DIC解決方案 加速5G時代創新
113/04/30 聯電連續十年獲公司治理評鑑前5％
113/04/30 【公告】頎邦全面改選董事及獨立董事
113/04/30 聯電股價重回50元大關 專家：資金避風港
113/04/25 【公告】聯電取得軟體之相關資料
113/04/25 聯電新加坡12i P3廠2026年1月開始試產，同年下半量產
113/04/25 《半導體》聯電Q2展望優預期 外資多空不一、目標價卻普升
113/04/24 聯電配合客戶訂單調整 新加坡新廠延後至2026年初量產
113/04/24 〈聯電法說〉Q2晶圓出貨小增1-3% 3DIC解決方案今年量產
113/04/24 《半導體》聯電Q2出貨量估增1～3% 稼動率、毛利率持穩
113/04/24 聯電第1季EPS 0.84元 每股擬配發3元現金股利
113/04/24 【公告】聯電董事會通過資本預算執行案
113/04/24 【公告】聯電2024年第一季財務報告
113/04/24 【公告】聯電董事會決議辦理限制員工權利新股收回註銷減資事宜
113/04/24 【公告】均華澄清有不明人士假冒名義，宣稱中籤繳款
113/04/24 聯電首季每股稅後純益0.84元 Q2晶圓出貨量將略升
113/04/24 聯電Q1每股賺0.84元，估Q2出貨微增、ASP持穩、毛利率約三成
113/04/24 〈聯電法說〉Q1獲利探三年低 每股擬配3元股利殖利率衝6%