半導體
弘塑科技股份有限公司成立於1993年,為半導體後段封裝濕製程設備供應商,主要業務包括半導體及積體電路製造設備之工程承包、製造、買賣及維修工程; ...
本網站所有資料僅供參考,如使用者依本資料交易發生交易損失需自行負責,本網站對資料內容錯誤﹑更新延誤不負任何責任。