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公司介紹| 勝麗國際KINGPAK
(前身勝開科技) 創立於1997年11月,是為台灣技術領先的IC封測廠之一。初期即以核心TinyBGA封裝技術,實現了散熱佳、低耗電、體積小、高容量、高效能的記憶體封裝應用 ...
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(前身勝開科技) 創立於1997年11月,是為台灣技術領先的IC封測廠之一。初期即以核心TinyBGA封裝技術,實現了散熱佳、低耗電、體積小、高容量、高效能的記憶體封裝應用 ...
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