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同欣電子工業股份有限公司 - MoneyDJ理財網
公司主要從事陶瓷電路板(LED散熱基板)、高頻無線通訊模組(PA模組)、混合積體電路模組(MEMS封裝)、系統整合模組(SIP)及影像感測器之構裝,核心技術為模 ...
同欣簡介| 同欣電子TONG HSING ELECTRONIC
同欣電子於1974年成立;憑藉專精的厚薄膜基板與客製化半導體微型模組封裝開發與生產製造技術,致力於研發與製程優化、提供客戶滿意的產品與服務。 同欣電子的封裝服務 ...
公司主要從事陶瓷電路板(LED散熱基板)、高頻無線通訊模組(PA模組)、混合積體電路模組(MEMS封裝)、系統整合模組(SIP)及影像感測器之構裝,核心技術為模 ...
同欣電子於1974年成立;憑藉專精的厚薄膜基板與客製化半導體微型模組封裝開發與生產製造技術,致力於研發與製程優化、提供客戶滿意的產品與服務。 同欣電子的封裝服務 ...