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董事長專訪
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科技 - 台灣半導體產業協會
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科技目前是國內第一大記憶體封測廠,主. 力
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包含力晶、茂德、金士頓、Intel、Hy- nix、Elpida、Toshiba、美商SST等世界知名大廠。數. 年努力,在台灣的測試界中 ...
「結盟晶圓廠」
力成
要推先進封裝- 財經要聞- 工商時報
蔡篤恭補充,
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尋求與晶圓廠結盟合作,開發細線寬、矽穿孔(TSV)細直徑的中介層,提供
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CoWoS先進封裝選擇,預估今年11月至12月有機會發布雙方合作 ...
AI帶旺HBM苦熬15年準備收成
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搶攻先進封裝 - 財訊
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從最早只有兩家記憶體
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,轉型發展邏輯晶片封測與先進封裝技術,這條路走了15年,是否能讓人刮目相看,2024年的表現將成關鍵。
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科技股份有限公司介绍 - 艾邦半导体网
主要
客戶
包括Micron、Intel、Toshiba、SanDisk。其中,Intel中國大連廠由生產晶片組轉型至NAND Flash,由
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拿下後段封測訂單,以及Intel SSD(固態硬碟)模組訂單。
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蔡篤恭:記憶體明年下半年強力反彈 - MoneyDJ理財網
半導體封測大廠
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(6239)今(24)日舉行法說會,董事長蔡篤恭(圖右)表示,目前庫存調整已進入尾聲,在中國市場恢復緩慢及世界動態的考量下,第四季營運充滿 ...
記憶體業急單來了
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、群聯率先甩開低潮 - 經濟日報
...
力成
、群聯率先甩開低潮。
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執行長謝永達表示,
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開始加大下單力道,今年狀況將優於預期;群聯也透露,
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提前回補庫存,訂單量明顯回升約兩成。
公司簡介-
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科技股份有限公司Powertech Technology Inc.
力成
科技成立於1997年,在全球積體電路的封裝測試服務廠商中居於全球領導地位。我們 ...
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全方位的服務。
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目標. 穩健的成長,永續的經營. 承諾. 技術. 整合. 「穩健的 ...
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