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「結盟晶圓廠」
力成
要推先進
封裝
- 日報- 工商時報
封測大廠
力成
看好小晶片(Chiplet)發展,將同步帶旺先進
封裝
需求快速成長,董事長蔡篤恭24日表示,目前正和晶圓廠洽談,有機會今年底宣布雙方結盟, ...
力成
跨出舒適圈十年有成打開邏輯IC封測版圖卡位先進
封裝
記憶 ...
這裡,正是全球記憶體封測一哥
力成科技
,斥資百億元興建的邏輯IC封測高度自動化工廠。 一九九七年成立的
力成
,因手握鎧俠、美光以及金士頓等記憶體大廠封 ...
力成科技
股份有限公司|徵才中 - 104人力銀行
【公司簡介】資本額:77億9146萬元、員工數:12000人。Join PTI ~ Painting Your Life產業:半導體
封裝
測試,最佳前景一定是環境:...。公司位於新竹縣湖口鄉。
力成
傳奪AMD先進
封裝
訂單- 證券.權證- 工商時報
AI帶動高效能晶片強勁暢旺,AMD MI300可望引爆先進
封裝
需求,AMD將尋求封測廠提供「類CoWoS」服務,近日市場傳出,另一封測大廠
力成
(6239)將提供的 ...
力成
與華邦電合作開發2.5D CoWoS及3D先進
封裝
業務 - 經濟日報
力成
強調,與華邦電的合作方式,將採由
力成
提供所需的2.5D 及3D先進
封裝
服務,包括但不限於Chip on Wafer、凸塊(Bumping)及矽穿孔(TSV, Through Silicon ...
力成
華邦電結盟攻先進
封裝
- 產業.
科技
- 工商時報
封測大廠
力成科技
表示,因應目前市場對半導體先進
封裝
業務的需求,
力成
日前已與華邦電子簽訂合作開發2.5D(Chip on Wafer on Substrate)/3D先進
封裝
...
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