IC封裝主要競爭對手包括日月光投控、Amkor、STATS ChipPAC、力成、京元電子。 LCD驅動IC封裝競爭對手包括:頎邦、Nepes、匯成股份等。 南茂科技股份 ...
南茂20Q3名列全球第10大封測廠,市占率約2.9%,在顯示器驅動IC封裝測試產能排名為全世界第二,主要業務為提供IC半導體後段製程中,記憶體IC、液晶 ...
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