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精材科技股份有限公司 - MoneyDJ理財網

公司主要產品為晶圓層級封裝代工服務，應用領域包括行動裝置、汽車電子、穿戴式裝置，全球專業封測產業來自於通訊與先進封裝製程產值，仍將成為帶動產值 ...

公司簡介 - 精材科技

由於具備高度的產品整合能力，三維堆疊之晶圓層級封裝技術可應用到各種不同的市場領域，如：消費電子、通訊、電腦、工業和汽車等。產品應用包括：影像感測器、光學感測器、 ...

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