公司主要提供HDI、軟板、IC載板、LCD板等外觀檢查設備與自動光學線路量測設備，以及下一世代m-SAP製程的非接觸式高階濕製程設備、覆晶構裝載板、可撓覆晶構裝COF與軟板特用 ...
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