頎邦做什麼 - 愛玩股

前往頎邦科技股份有限公司 - MoneyDJ理財網

您即將離開本站，並前往頎邦科技股份有限公司 - MoneyDJ理財網

確認前往返回上頁

其它人也問了

頎邦基本資料頎邦 2022 頎邦eps 頎邦最新消息頎邦股價頎邦科技公司到底怎麼了

熱門搜尋網頁

頎邦科技(股)公司簡介

頎邦科技公司成立於1997 年7 月，為利基型的半導體封裝與測試服務供應商，. 主要業務為提供顯示器驅動IC 後段封裝及測試代工服務，其中驅動IC 封裝包括.

頎邦科技 - 維基百科

頎邦科技（英語：Chipbond Technology Corporation）是台灣的一家半導體封裝與測試製造服務公司。主要業務為提供顯示器驅動IC後段封裝及測試代工服務，其中驅動IC封裝 ...

頎邦科技股份有限公司｜徵才中 - 104人力銀行

頎邦科技為擁有「覆晶封裝技術」與「晶片尺寸封裝(CSP；Chip Scale Package)」此二類先進技術之專業封裝廠商，不論是自行販賣或代工生產，在數量上佔世界舉足地位。

〈2023半導體展〉頎邦車用營收看增估未來5年比重達1成以上 - 鉅亨

頎邦(6147-TW) 今(6) 日出席櫃買業績發表會，公司表示，隨著現階段不論汽車與新能源車皆採用大量面板，加上車用非驅動IC 訂單持續增長，預期未來五年 ...

6147頎邦股票的5個亮點與2個風險，半導體產業，最新股價72.8元

頎邦通過67% 排除地雷股檢查項目，代表公司是地雷股的風險低。如果你偏好體質穩健的公司，頎邦值得你加入追蹤觀察。其他健診：登入後解鎖. 定存股健診、成長股健診 ...

【研究報告】頎邦(6147)股價和面板一起沉，但仍有高殖利率保護！

頎邦是國內目前唯一擁有LCD驅動IC全程封裝測試能力之公司；主要業務為提供顯示器驅動IC後段封裝及測試代工服務，其中驅動IC封裝包括前段之金凸塊製程與 ...

頎邦科技CHIPBOND - LinkedIn

頎邦科技擁有坐落於新竹科學工業園區力行五路、展業一路、研發一路以及湖口工業區光復路等廠房，主要從事凸塊(金凸塊及錫鉛凸塊)之製造銷售並提供後段捲帶式軟板封裝(TCP) ...

頎邦科技股份有限公司｜工作徵才簡介 - 1111人力銀行

頎邦科技股份有限公司 ... 1.新產品導入工程作業2.客戶與工程支援3.產品參數維護及管理4.產品異常分析及改善5.量產流程訂定及改善6.工程資料整合7.專案執行8.國外客戶對應 ...

免責聲明

本網站所有資料僅供參考，如使用者依本資料交易發生交易損失需自行負責，本網站對資料內容錯誤﹑更新延誤不負任何責任。