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(一)公司簡介. 1.沿革與背景. 頎邦科技股份有限公司(6147)成立於1997年7月2日，為利基型的半導體封裝與測試服務供應商，隸屬半導體產業下游之封裝測試 ...

聯電54億元入股第9大封測業者頎邦科技！晶圓廠 ... - 數位時代

聯電及子公司宏誠創投3日宣布換股方式，持有頎邦約9.09%股權，成為最大單一股東，而頎邦則將持有聯電約0.62%股權，驅動IC將是雙方合作第一步。

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