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54億元入股第9大封測業者
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跨足封測業務!
聯電
宣布入股
頎邦
、取得9.09%股權- 今周刊
兩家公司,將在驅動IC領域,往更高頻、更低功耗方向邁進。」9月3日,
聯電
資深副總經理劉啟東宣布了
聯電
與
頎邦
的換股計畫,由
聯電
與百分之百子公司宏誠 ...
聯電
與
頎邦
換股策略聯盟 - BGo Biz併購情報
頎邦
、
聯電
於9月3號董事會通過以換股方案建立合作關係,於此筆交易中,頎邦將增發6,715萬股,交換聯電含增資與宏誠創投共約7,717萬股的聯電股票,預計 ...
新聞分析|換股結盟
聯電頎邦
一石二鳥 - 工商時報
驅動IC封測廠
頎邦
(6147)將與晶圓代工廠
聯電
(2303)換股策略結盟,投顧法人認為有助穩固手機相關面板驅動IC供應鏈需求、並能吸引更多客戶及業務, ...
聯電
扮白衣騎士入股
頎邦
- 自由財經
聯電
、宏誠創投、
頎邦
昨分別經董事會同意,三方依法進行股份交換,由
頎邦
增資發行普通股新股6715萬2322股作為對價,約為目前實收資本額10%,受讓
聯電
增資 ...
頎邦
科技 - 維基百科
頎邦
科技(英語:Chipbond Technology Corporation)是台灣的一家半導體封裝與測試製造服務公司。主要業務為提供顯示器驅動IC後段封裝及測試代工服務,其中驅動IC封裝 ...
〈
聯電頎邦
結盟〉雙方換股合作
聯電
成最大單一股東 - 鉅亨
晶圓代工廠
聯電
(2303-TW)、宏誠創投(
聯電
持股100% 公司) 及封測廠
頎邦
(6147-TW) 董事會今(3) 日分別通過股份交換案,換股交易完成後,
聯電
與宏誠創投 ...
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