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精材做什麼?
3374做什麼
? - nStock公司小百科
精材科技股份有限公司(以下簡稱本公司)於87年9月11日經經濟部核准設立,主要營業項目為半導體之晶圓級尺寸封裝、晶圓級後護層封裝及晶圓測試業務。
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) - 今日股價走勢+精材討論區 - 理財寶
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待下半年旺季與車用需求回升精材營運將逐季增溫 - 財訊
台積電旗下從事晶圓級封測業務的精材(
3374
)今(20)日舉行法說會,對於今年上半年營運展望,董事長陳家湘表示,受到季節性封裝需求減少, ...
【台股研究報告】台積電的小金雞,精材(
3374
)漲勢才剛開始!
精材(
3374
)為台積電的封測小金雞 ... 精材成立於1998年,主要的業務為晶圓級尺寸的封裝業務,並在2007年獲得台積電策略性投資,成為精材的最大法人股東,持 ...
精材
做什麼
的?股價?精材競爭對手有誰? - StockFeel 股感
精材介紹. 精材是
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的. 精材主要經營晶圓級尺寸封裝業務晶圓測試業務晶圓級後護層封裝業務. 精材的營收佔比. 精材的營收以晶圓級尺寸封裝(70.9%), ...
【封測】精材(
3374
)擴大資本支出長期看好車用感測元件發展
精材(
3374
-TW)為台灣晶圓級封裝廠,也是台積電與Omni Vision的共同轉投資公司,主要產品是晶圓級尺寸封裝(Wafer Level Chip Scale Packaging) 、晶圓 ...
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精材- 半導體產業,最新股價179.0元| 財報狗股票
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