精材 3374 - 股息配發率

現金殖利率: 0.98%、總殖利率: 0.98%、5年平均現金配發率: 41.15%
要留意資產負債表的未分配盈餘和配息能力, 如果為負值, 可能會無法發放股利
股利有2個稅要支出, 分別是綜合所得稅和健保補充保費(單筆股利達2萬元以上, 課2.11%)

	EPS YoY		現金股利 YoY		現金配發率 YoY		全部配發率 YoY
2023 (10)	5.03	-30.24	2.00	-33.33	39.76	-4.44	39.76	-4.44
2022 (9)	7.21	5.1	3.00	0.0	41.61	-4.85	41.61	-4.85
2021 (8)	6.86	8.37	3.00	20.0	43.73	10.73	43.73	10.73
2020 (7)	6.33	844.78	2.50	0	39.49	0	39.49	0
2019 (6)	0.67	0	0.00	0	0.00	0	0.00	0
2018 (5)	-4.99	0	0.00	0	0.00	0	0.00	0
2017 (4)	-2.71	0	0.00	0	0.00	0	0.00	0
2016 (3)	-2.36	0	0.00	0	0.00	0	0.00	0

每股盈餘-近20季

	EPS QoQ YoY			本業EPS QoQ YoY			累計EPS QoQ YoY
24Q3 (20)	2.07	72.5	9.52	2.16	96.36	27.06	4.47	86.25	28.82
24Q2 (19)	1.20	0.0	64.38	1.10	2.8	71.88	2.40	100.0	52.87
24Q1 (18)	1.20	-25.0	42.86	1.07	-38.51	28.92	1.20	-76.33	42.86
23Q4 (17)	1.60	-15.34	-4.19	1.74	2.35	-1.14	5.07	46.11	-30.64
23Q3 (16)	1.89	158.9	-14.86	1.70	165.62	-17.48	3.47	121.02	-38.48
23Q2 (15)	0.73	-13.1	-65.24	0.64	-22.89	-68.78	1.57	86.9	-53.96
23Q1 (14)	0.84	-49.7	-35.88	0.83	-52.84	-35.16	0.84	-88.51	-35.88
22Q4 (13)	1.67	-24.77	0.0	1.76	-14.56	4.76	7.31	29.61	5.64
22Q3 (12)	2.22	5.71	2.78	2.06	0.49	-4.63	5.64	65.4	7.43
22Q2 (11)	2.10	60.31	128.26	2.05	60.16	120.43	3.41	160.31	10.36
22Q1 (10)	1.31	-21.56	-39.63	1.28	-23.81	-41.55	1.31	-81.07	-39.63
21Q4 (9)	1.67	-22.69	-45.42	1.68	-22.22	-45.81	6.92	31.81	8.63
21Q3 (8)	2.16	134.78	-1.82	2.16	132.26	-2.7	5.25	69.9	59.09
21Q2 (7)	0.92	-57.6	80.39	0.93	-57.53	69.09	3.09	42.4	180.91
21Q1 (6)	2.17	-29.08	267.8	2.19	-29.35	247.62	2.17	-65.93	267.8
20Q4 (5)	3.06	39.09	325.0	3.10	39.64	287.5	6.37	93.03	850.75
20Q3 (4)	2.20	331.37	0.0	2.22	303.64	0.0	3.30	200.0	0.0
20Q2 (3)	0.51	-13.56	0.0	0.55	-12.7	0.0	1.10	86.44	0.0
20Q1 (2)	0.59	-18.06	0.0	0.63	-21.25	0.0	0.59	-11.94	0.0
19Q4 (1)	0.72	0.0	0.0	0.80	0.0	0.0	0.67	0.0	0.0

年/月	營收	月增率(%)	去年同期年增率(%)	累計營收	累計營收年增率(%)	近三月累計營收	存貨銷售比	備註(年增率變動50%需說明原因)
2024/11	5.94	-11.81	3.04	65.19	11.46	19.65	N/A	-
2024/10	6.74	-3.32	0.9	59.25	12.38	20.7	N/A	-
2024/9	6.97	-0.38	5.08	52.52	14.05	21.66	0.1	-
2024/8	7.0	-9.06	14.77	45.55	15.55	21.23	0.1	-
2024/7	7.69	17.63	26.24	38.55	15.7	20.11	0.11	-
2024/6	6.54	11.31	17.61	30.86	13.34	16.42	0.12	-
2024/5	5.87	46.54	32.85	24.32	12.24	14.23	0.13	-
2024/4	4.01	-7.83	-2.18	18.45	6.96	12.93	0.15	-
2024/3	4.35	-4.95	-4.23	14.44	9.81	14.44	0.14	-
2024/2	4.58	-17.01	11.09	10.09	17.23	15.47	0.13	-
2024/1	5.51	2.48	22.87	5.51	22.87	16.66	0.12	-
2023/12	5.38	-6.67	9.04	63.87	-17.39	17.82	0.12	-
2023/11	5.77	-13.63	-11.78	58.49	-19.19	19.07	0.11	-
2023/10	6.68	0.66	2.32	52.72	-19.93	19.4	0.11	-
2023/9	6.63	8.8	-2.79	46.05	-22.38	18.82	0.11	-
2023/8	6.09	0.03	-14.81	39.42	-24.92	17.75	0.12	-
2023/7	6.09	9.59	-16.21	33.32	-26.52	16.07	0.13	-
2023/6	5.56	25.73	-24.29	27.23	-28.48	14.08	0.18	-
2023/5	4.42	7.89	-38.18	21.67	-29.49	13.06	0.19	-
2023/4	4.1	-9.76	-40.31	17.25	-26.85	12.76	0.2	-
2023/3	4.54	10.25	-31.7	13.15	-21.32	13.15	0.19	-
2023/2	4.12	-8.21	-17.33	8.61	-14.46	13.54	0.18	-
2023/1	4.49	-9.04	-11.66	4.49	-11.66	15.96	0.15	-
2022/12	4.93	-24.5	-17.26	77.32	0.84	17.99	0.15	-
2022/11	6.54	0.17	8.96	72.38	2.36	19.88	0.14	-
2022/10	6.52	-4.36	0.96	65.85	1.75	20.5	0.13	-
2022/9	6.82	-4.65	-10.98	59.32	1.84	21.25	0.13	-
2022/8	7.16	-1.61	-2.44	52.5	3.78	21.77	0.13	-
2022/7	7.27	-0.96	4.74	45.35	4.84	21.77	0.13	-
2022/6	7.34	2.65	23.26	38.08	4.86	21.36	0.14	-
2022/5	7.15	4.17	49.44	30.73	1.25	20.67	0.14	-
2022/4	6.87	3.25	54.33	23.58	-7.77	18.5	0.16	因晶圓級尺寸封裝及晶圓測試需求較去年同期增加
2022/3	6.65	33.45	6.11	16.71	-20.85	16.71	0.16	-
2022/2	4.98	-1.91	-23.88	10.06	-32.24	16.03	0.17	-
2022/1	5.08	-14.81	-38.82	5.08	-38.82	17.04	0.16	-
2021/12	5.96	-0.56	-28.53	76.67	5.35	18.42	0.15	-
2021/11	6.0	-7.18	-21.99	70.71	9.74	20.12	0.14	-
2021/10	6.46	-15.68	-18.88	64.71	14.04	21.46	0.13	-
2021/9	7.66	4.48	-1.79	58.25	19.42	21.94	0.13	-
2021/8	7.33	5.64	-1.01	50.59	23.46	20.23	0.14	-
2021/7	6.94	16.54	13.55	43.25	28.87	17.69	0.16	-
2021/6	5.96	24.46	40.62	36.31	32.28	15.19	0.2	-
2021/5	4.79	7.58	15.04	30.35	30.76	15.5	0.2	-
2021/4	4.45	-29.0	-6.74	25.57	34.19	17.26	0.18	-
2021/3	6.27	-4.27	34.47	21.12	47.86	21.12	0.12	-
2021/2	6.55	-21.17	33.86	14.85	54.35	23.2	0.11	因晶圓級尺寸封裝及晶圓測試需求較去年同期增加
2021/1	8.3	-0.48	75.54	8.3	75.54	24.34	0.1	因晶圓級尺寸封裝及晶圓測試需求較去年同期增加
2020/12	8.34	8.53	110.71	72.78	56.4	24.0	0.09	因晶圓級尺寸封裝及晶圓測試需求較去年同期增加
2020/11	7.69	-3.48	59.73	64.43	51.34	23.46	0.09	因晶圓級尺寸封裝及晶圓測試需求較去年同期增加
2020/10	7.97	2.08	53.53	56.74	50.27	23.18	0.09	因晶圓級尺寸封裝及晶圓測試需求較去年同期增加
2020/9	7.8	5.31	44.58	48.78	49.76	21.33	0.1	-
2020/8	7.41	21.19	23.43	40.97	50.78	17.76	0.12	因晶圓級尺寸封裝及晶圓測試需求較去年同期增加
2020/7	6.11	44.31	15.3	33.56	58.54	14.51	0.14	因晶圓級尺寸封裝需求較去年同期增加
2020/6	4.24	1.82	1.33	27.45	72.99	13.17	0.17	因晶圓級尺寸封裝需求較去年同期增加
2020/5	4.16	-12.78	18.82	23.21	98.63	13.59	0.17	因晶圓級尺寸封裝需求較去年同期增加
2020/4	4.77	2.37	86.09	19.05	132.78	14.32	0.16	因晶圓級尺寸封裝需求較去年同期增加
2020/3	4.66	-4.71	129.28	14.28	154.07	14.28	0.14	因晶圓級尺寸封裝需求較去年同期增加
2020/2	4.89	3.37	247.83	9.62	168.1	13.58	0.15	因晶圓級尺寸封裝需求較去年同期增加
2020/1	4.73	19.45	116.75	4.73	116.75	0.0	N/A	因晶圓級尺寸封裝需求較去年同期增加
2019/12	3.96	-17.72	17.19	46.53	-1.29	0.0	N/A	-

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