公司長期專注CMOS影像感測晶片,不同一般打線方式封裝,採用之晶圓級封裝方式,較具成本優勢。公司是全球第一家也是唯一一家將矽鑽孔(TSV)技術,用於 ...
台積電持有41%的子公司精材(3374),主要專攻3D感測零組件封裝,加上12吋晶圓後段 ... 優勢,且許多產品並不需要用到最極端昂貴的封裝技術,日月光控股(3711)近年積極 ...
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