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台灣精材股份有限公司

全方位服務的半導體產業台灣精材創立於1997年九月，一直以來經營目標便設定為台灣半導體產業提供全方位的服務為主。台灣精材創立之初期即以半導體前段製程中所需之高 ...

關於台灣精材

台灣精材創立於1997年九月，一直以來經營目標便設定為台灣半導體產業提供全方位的服務為主。台灣精材創立之初期即以半導體前段製程中所需之高純度耗材零組件為主要業務， ...

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台灣精材股份有限公司(FORCERA MATERIALS CO., LTD.),統編:16218308,股票代號3467 台灣精材(Forcera),電話:03-5696800,傳真:03-5696801,公司所在地:新竹縣湖口鄉長安村 ...

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公司簡稱, 台灣精材. 公司網址, www.formosa-ceramic.com/. 統一編號, 16218308. 成立日期, 86.09.11. 發行類別, 已公開 112.08.29. 公司全名, 台灣精材股份有限公司.

台灣精材股份有限公司｜徵才中 - 104人力銀行

台灣精材創立於1997年九月，英文名稱Forcera，即揭示Formosa-Ceramic 將致力於台灣陶瓷材料應用與整合，一直以來秉持「技術創新」、「時間競爭」、「客戶滿意」之經營 ...

台灣精材股份有限公司

台灣精材創立於1997年九月，英文名稱Forcera，即揭示Formosa-Ceramic 將致力於台灣陶瓷材料應用與整合，一直以來秉持「技術創新」、「時間競爭」、「客戶滿意」之經營 ...

晶圓封裝技術的領導者,第一家將三維堆疊之晶圓層級封裝技術(3D WLCSP)商品化的公司,微機電封裝,影像感測器封裝,晶圓封裝,從事CMOS影像感測元件之晶圓層級封裝生產.

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