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精材科技台積電 搜尋引擎推薦回答

精材科技股份有限公司 - MoneyDJ理財網

精材科技股份有限公司(3374)成立於1998年9月，主營晶圓級晶方尺寸封裝業務(Wafer Level Package CSP；WLCSP)，於2007年，台積電策略性投資，成為精材最大 ...

受惠台積電的封測股～精材、雍智科| 雜誌| 聯合新聞網

由於先進封裝產能需要計畫排程，台積電除了提高CoWoS月產能外，其餘先進封裝產能也有可能對外求援，包括子公司精材(3374)、日月光投控、Amkor、京元電等， ...

其它人也問了

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