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【台股研究報告】
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的小金雞,
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(3374)漲勢才剛開始! - 理財寶
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成立於1998年,主要的業務為晶圓級尺寸的封裝業務,並在2007年獲得
台積電
策略性投資,成為
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的最大法人股東,持股比率約達四成。
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的產品主要應用 ...
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「製造-封測」一條龍,將在竹科銅鑼園區打造900億CoWoS ...
其中,
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專注於CMOS光學感測器的晶圓級封裝市場;創意處理系統單晶片設計的代工服務,也是台灣第一大IC設計服務公司,並開發矽智慧財產(IP)近日股價也 ...
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Xintec – SUPPLIER ONLINE.
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供應商入口網站 · 文件專區 · 專業晶圓級封裝服務 ... 關於
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· 公司簡介 · 公司組織 · 經營團隊 · 董事會 · 政策 · 聯絡我們. English ...
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組CIS供應鏈
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、采鈺樂 - 工商時報
晶圓代工龍頭
台積電
擴大在台灣、南京、日本等地投資興建28奈米新12吋廠,並與轉投資封測廠
精材
及采鈺合作打造CMOS影像感測器(CIS)供應鏈,包括豪 ...
台積電
CoWoS供不應求,7家設備廠市占率它最高?大聯盟股誰在 ...
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,主要營業項目為半導體之晶圓級尺寸封裝、晶圓級後護層封裝及晶圓測試業務。
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主要股東
台積電
公司持股41%。今年上半年受到車用與手機用之CIS ...
受惠
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的封測股:
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、雍智科 - Yahoo奇摩
由於先進封裝產能需要計畫排程,
台積電
除了提高CoWoS月產能外,其餘先進封裝產能也有可能對外求援,包括子公司
精材
(3374)、日月光投控、Amkor、京元電等, ...
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赴日封測股不寂寞(萬寶週刊1419期)
台積電
持有41%的子公司
精材
(3374),主要專攻3D感測零組件封裝,加上12吋晶圓後段測試,目前
精材
有73%的營收比重為WLCSP(晶圓級晶粒尺寸封裝),今年動能來自於微機電 ...
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