另一檔則是台積電持有41.01% 股權的精材(3374-TW),第一季EPS 雖僅有0.84 元,產品主要包括晶圓級尺寸封裝、晶圓測試、晶圓級後護層封裝等。比重佔7 ...
成立之初,公司專注於CMOS光學感測器的晶圓級封裝市場,為配合台積電需求,增加微機電(MEMS)封測與LED封裝服務。 台積電持有精材股權超過3成。 2.營業 ...
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