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SOS (半導體) - 維基百科,自由的百科全書
藍寶石上的矽
(英語:silicon on sapphire, SOS)是積體電路製造製程中的一種異質磊晶技術,它將一層較薄(通常小於0.6微米)的矽生長在藍寶石(主要成分為氧化鋁)晶圓上。
Patterned-
Sapphire Substrate
圖形化藍寶石晶圓基板技術
Patterned-
Sapphire Substrate
圖形化藍寶石晶圓基板技術,可改善LED的發光效率。
錦霆科技股份有限公司- 多晶矽,矽晶圓,矽材料,半導體,太陽能 ...
Silicon
Wafer
指的是矽半導體積體電路製作所用的矽晶圓,是生產積體電路所用的載體。晶圓的規格以其直徑來區分,越大的晶圓能乘載的積體電路就越多,生產成本也就 ...
化合物半導體材料 - 磊拓科技股份有限公司– Latentek
化合物半導體
(Compound semiconductor)是一類由化合物構成的半導體材料。相對於應用廣泛的半導體材料Si而言,寬能隙(Wide Band Gap, WBG)化合物半導體,具有耐高電壓、耐 ...
高品質、大尺寸之氮化鎵結晶製造技術 - 材料世界網
LED的主要材料為氮化鎵,氮化鎵磊晶發光層便是成長在藍寶石基板(
Sapphire Substrate
)上。為長成板狀且均質的結晶,種晶的留存方法需要具備技術能力,DISCO即 ...
利用雷射進行藍寶石加工| 雷射切割 - DISCO Corporation
對於高亮度LED所採用的藍寶石,原有的主流加工方法是使用鑽石劃片機等進行裂片。但是,隨著市場的擴大,對提高生產率,成品合格率的需求高漲,雷射加工快速普及,在高亮度LED用 ...
藍寶石晶片薄化技術與應用__臺灣博碩士論文知識加值系統
藍寶
石(Sapphire),其晶體為α-Al2O3,藍寶石基板為主要成長氮化鎵(GaN)之基板,而GaN為藍、白光發光二極體(LED)之主要材料,由於LED因壽命長且耗電量低,故應用市場漸趨於廣泛, ...
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