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柏承科技股份有限公司｜徵才中 - 104人力銀行

79年公司創立登記資本500萬元，致力於印刷電路板之規劃設計，以利生產效率化、品質化管理。 80年於...。公司位於桃園市蘆竹區。產業：印刷電路板製造業(PCB)。應徵柏承科技

柏承HDI接單滿+台晶圓測試板訂單湧入Q2營收戰新高

PCB 廠柏承受惠HDI 及高階、高層數晶圓測試板訂單湧入，3 月營收顯著回溫，在訂單持續挹注下，第二季工作天數也增加，單月接單都超過3.5 億元，季營收 ...

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專業半導體測試板及全製程[自製生產]服務。 [:zh]i-2[:]. 製程能力從傳統2層板到高縱橫比70層板皆能製作。 [:zh]i-3[:]. 台灣訂單數量從急件樣品到小量生產皆可承接 ...

PCB廠創新局攻半導體測試板- 產業．科技- 工商時報 - 中時新聞網

柏承同樣受惠半導體產業蓬勃發展，客戶需求強勁推動相關產品出貨量提升，2020年半導體測試板占柏承營收比重約21％，2021上半年提升到34％，第三季在 ...

柏承切Mini LED已小量生產；南通廠明年量產

... 測試板占34%、打樣占14%，另外則為其它產品。在產品開發上，柏承擬切入Mini LED用板，目前已小量生產，擬爭取三星訂單，另外中系客戶也會開發，但因 ...

柏承HDI供不應求產能滿載；南通新廠裝機中明年貢獻

柏承目前有台灣廠以及崑山廠，台灣廠主要生產高階以及半導體測試板，崑山廠則生產HDI板，但因產能有限，故柏承在2020年即開始興建南通新廠，以利柏承有更 ...

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