日月光已開發出全球領先的系統級封裝(SiP)技術,結合了高密度表面接著技術(HD-SMT),超薄模塑(molding),不規則成形和RF屏蔽技術,可滿足客戶的需求。
日月光為全球領先半導體封裝與測試製造服務公司,提供半導體客戶包括晶片前段測試及晶圓針測至後段之封裝、材料及成品測試的一元化服務。
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