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同欣電子TONG HSING ELECTRONIC

同欣電子的封裝服務與基板製造技術，現已廣泛應用於：無線通訊、MEMS、影像感知器、光電半導體元件、LED、太陽能電池、汽車電子、電腦周邊零組件、醫療與網路設備等 ...

同欣電子工業股份有限公司｜徵才中 - 104人力銀行

... 同欣電子成立於1974年8月，以核心技術─多晶模組的微小化構裝及陶瓷電路板製程為基礎，從事多重晶片模...。公司位於新北市鶯歌區。產業：被動電子元件製造業。應徵同欣 ...

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同欣電子Tong Hsing Electronic Ind. - LinkedIn

同欣電子的封裝服務與基板製造技術，現已廣泛應用於：無線通訊、MEMS、影像感測器、光電半導體元件、LED、太陽能電池、汽車電子、電腦周邊零組件、醫療與網路設備等領域。

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同欣電子 · 2,217 people checked in here · http://www.theil.com/zh-TW/index.html · +886 2 2679 0122 · Local Business.

同欣電子工業股份有限公司

同欣電子工業股份有限公司(TONG HSING ELECTRONIC INDUSTRIES, LTD.),統編:04226986,股票代號6271 同欣電(THEIL),電話:02-23890432,傳真:02-23881001,公司所在地:臺北 ...

1110311 【第6屆卓越中堅企業獎】同欣電子工業(股)公司- YouTube

生產陶瓷電路板、高頻無線通訊模組、影像感測器等產品，應用於車用、5G、6G、生醫檢測、精準醫療、航太等利基型模組封裝，高亮度LED用陶瓷電路板高居 ...

同欣電子工業股份有限公司 - MoneyDJ理財網

公司主要從事陶瓷電路板(LED散熱基板)、高頻無線通訊模組(PA模組)、混合積體電路模組(MEMS封裝)、系統整合模組(SIP)及影像感測器之構裝，核心技術為模 ...

同欣電子工業股份有限公司｜工作徵才簡介 - 1111人力銀行

同欣電子成立於1974年8月，以核心技術─多晶模組的微小化構裝及陶瓷電路板製程為基礎，從事多重晶片模組、厚膜混合積體電路模組、印刷電路板組裝、高頻模組與汽車/ ...

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