產品主要關鍵技術為系統模組之整合封裝測試技術,具有高度進入障礙,如高精密度表面貼裝、覆晶構裝(Flip Chip)貼裝技術、多晶片堆疊(Multi Stack Die)等 ...
鴻海(2317)集團轉投資系統模組封裝廠訊芯-KY(6451)2023年8月營收5.32億元,月增23.12%,年減10.71%,公司自結8月EPS達0.6元,法人估,第三季獲利有望較前 ...
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