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天虹科技股份有限公司
天虹科技於2017年決心扎根自有品牌先進半導體設備的開發,並於次年設計出第一套半導體晶圓製造設備PVD機台–Nexda!同年同時發展出多尺寸的鍵合機(Bonder)及解鍵合機(De- ...
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天虹數科商業股份有限公司,簡稱天虹股份或天虹數科(深交所:002419),是中華人民共和國的一家零售商,現由中國航空工業集團實際控制,總部位於廣東省深圳市。
天虹科技於2017年決心扎根自有品牌先進半導體設備的開發,並於次年設計出第一套半導體晶圓製造設備PVD機台–Nexda!同年同時發展出多尺寸的鍵合機(Bonder)及解鍵合機(De- ...
天虹數科商業股份有限公司,簡稱天虹股份或天虹數科(深交所:002419),是中華人民共和國的一家零售商,現由中國航空工業集團實際控制,總部位於廣東省深圳市。