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----晶圓 - MoneyDJ理財網
目前製作半導體元件的主要材料是矽晶圓,直徑分別有3、4、5、6、8及12吋等的不同。 ... 近年國內IC產業的蓬勃發展,促使對身為元件
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特性你又知多少? - 3D Lab Store
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包括PLA,PETG,尼龍和ABS。碳纖維非常堅固並且使打印物料的強度和剛度 ...
合成皮是什麼?合成皮vs 真皮優缺點大解析! - S'AIME東京企劃
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基材
因具有優異的耐久性和耐磨性而受到廣泛使用在皮革製品上,纖維
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基材
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】3D列印線材比較指南 - 三帝瑪
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基材
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BANDAI SPIRITS 將推出用LIMEX(其中含有石灰石)製作的塑膠 ...
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LIMEX 與一般常用的PS 塑膠之複合材. 料,來取代原本石油基塑膠原料,並透過與TBM Co., Ltd.公司合作,不斷改善 ...
面料貼合再進化,環保型接著劑PUR帶來全新的解決方案
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