晶豪科並全力衝刺AI領域,供應鏈透露,該公司現在手中握有數個AI Memory案件正在洽談,有機會在2024年就逐漸展開相關的效益,挹注營運柴火。 晶豪科物聯網 ...
愛普今年業務將維持穩定,且3D 異質晶圓堆疊(WoW) 技術、AI 等也將陸續加入貢獻,愛普目前正在穩健發展2.5D 封裝的IPD(整合式被動元件)解決方案,擬在今年 ...
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