頎邦集團 - 愛玩股

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公司簡介 - Chipbond

頎邦科技除專注於面板驅動IC 封裝測試之製程研發和生產製造，近年更積極拓展多元之IC 封裝測試領域服務，服務範圍包含：晶圓凸塊製作(BUMP)、晶圓測試(CP)、捲帶式薄膜覆晶 ...

頎邦科技 - 維基百科

頎邦科技（英語：Chipbond Technology Corporation）是台灣的一家半導體封裝與測試製造服務公司。主要業務為提供顯示器驅動IC後段封裝及測試代工服務，其中驅動IC封裝 ...

其它人也問了

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頎邦科技集團 - 透明足跡- 綠色公民行動聯盟

集團關係圖 · 頎邦科技股份有限公司 · Chipmore Holding Company Limited · Chipmore Holding Company Limited (H.K.) · 頎中科技(蘇州)有限公司 · Chipmore International ...

聯電54億元入股第9大封測業者頎邦科技！晶圓廠掌握封測成大趨勢

聯電及子公司宏誠創投3日宣布換股方式，持有頎邦約9.09%股權，成為最大單一股東，而頎邦則將持有聯電約0.62%股權，驅動IC將是雙方合作第一步。

頎邦科技股份有限公司 - MoneyDJ理財網

頎邦科技股份有限公司(6147)成立於1997年7月2日，為利基型的半導體封裝與測試服務供應商，隸屬半導體產業下游之封裝測試業。主要從事凸塊(金凸塊及錫鉛凸 ...

首頁| Chipbond

頎邦科技成立於1997 年，屬半導體下游之封裝測試業，是國內少數擁有驅動IC全程封裝測試競爭優勢之公司，在全球十大半導體封測廠中占有一席之地，提供全方位、高品質的 ...

頎邦隱含殖利率優；明年營運拚重拾成長 - MoneyDJ理財網

受到半導體庫存調整影響，面板驅動IC封測大廠頎邦頎邦(6147)2023年前11月營收185.45億元，年減16.76%，法人估，今年營收應可維持200億以上，全年EPS可達 ...

封裝大廠頎邦科技涉嫌逃漏稅2億元檢調擴大偵辦中 - 風傳媒

頎邦科技成立於1997年，屬半導體下游的封裝測試業，為國內少數擁有驅動IC全程封裝測試競爭優勢的公司，也是全球最大顯示器驅動IC封裝測試廠，總部位於新竹 ...

頎邦科技股份有限公司｜徵才中 - 104人力銀行

CSR 【公司簡介】資本額：65億、員工數：5600人。頎邦科技為擁有「覆晶封裝技術」與「晶片尺寸封裝(CSP；Chip Scale Package)」此二...。公司位於新竹市。

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