半導體,平面顯示器
頎邦科技股份有限公司(6147)成立於1997年7月2日,為利基型的半導體封裝與測試服務供應商,隸屬半導體產業下游之封裝測試業。主要從事凸塊(金凸塊及錫 ...
本網站所有資料僅供參考,如使用者依本資料交易發生交易損失需自行負責,本網站對資料內容錯誤﹑更新延誤不負任何責任。