力成(6239.TW)設立於1997年5月,美商金士頓集團為其主要股東,專注於記憶體積體電路之封裝測試業務,為全球第五大封測廠。公司發展策略為聚焦記憶體 ...
晶圓代工業務競爭對手包含台積電、聯電、世界、中芯國際、華虹半導體、SAMSUNG ELEC、GlobalFoundries、Tower Semiconductor、Dongbu HiTek等。 力晶積成 ...
本網站所有資料僅供參考,如使用者依本資料交易發生交易損失需自行負責,本網站對資料內容錯誤﹑更新延誤不負任何責任。