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【小晶片掀革命2】欣興、景碩與南電大舉擴產載板廠笑納小晶片大單

Jul 7, 2022

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景碩科技股份有限公司(以下簡稱本公司)設立於民國八十九年九月十一日，主要業務為電子零組件製造、電子材料批發、電子材料零售、企業經營管理顧問等業務。

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主要從事IC封裝用之覆晶晶片尺寸級封裝載板(FCCSP ,Flip Chip-Chip Scale Package)、射頻模組封裝載板(RF modules) 、系統級封裝(SIP, System in Package ) 、記憶體應用(Substrate for Memory) 、類載板(SLP, ...

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