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台積電赴日封測股不寂寞(萬寶週刊1419期)

台積電持有41%的子公司精材(3374)，主要專攻3D感測零組件封裝，加上12吋晶圓後段測試，目前精材有73%的營收比重為WLCSP(晶圓級晶粒尺寸封裝)，今年動能來自於微機電 ...

3374精材股票的投資亮點和風險，半導體產業，最新股價127.0元

精材通過67% 排除地雷股檢查項目，代表公司是地雷股的風險低。如果你偏好體質穩健的公司，精材值得你加入追蹤觀察。 ... 定存股健診、成長股健診、便宜股健診、籌碼健診， ...

來看看台積電和它的三家重要(已上市櫃)關聯企業(創意電子、世界 ...

精材是做3D封裝的公司，高階主管都有台積電背景(大概都是台積電指派)。台積電這幾年靠著高階封裝穩固晶圓代工霸主地位，本身也有五座大型封測廠(維基百科資料)。

精材存股族必看！精材（3374）可以存股嗎 ... - Max的金融生活頻道

精材（3374）是做什麼的？ ... 精材（3374）所屬半導體業（櫃），全名為：「精材科技股份有限公司」（Xintec）成立於1998/9/11 。股本為27.1（億），目前 ...

精材上半年營收獲利恐衰退拚第2季底回升| 科技產業 - 聯合報

精材下午舉行線上法人說明會，陳家湘表示，由於景氣需求持續低迷，預期上半年營收和獲利恐將衰退；其中，第1季消費性感測器封裝營收可能較去年同期下滑 ...

精材上半年營收獲利恐衰退拚第2季底回升 - 經濟日報

半導體晶圓封測廠精材董事長陳家湘今天預期，上半年營收和獲利恐將衰退，第2季底營運可望開始回升，全年營收和獲利可能衰退。精材下午舉行線上法人 ...

公司簡介 - 精材科技

由於具備高度的產品整合能力，三維堆疊之晶圓層級封裝技術可應用到各種不同的市場領域，如：消費電子、通訊、電腦、工業和汽車等。產品應用包括：影像感測器、光學感測器、 ...

精材是台積電的下一個「創意」 p.88 - 今周刊

精材的晶圓級封裝技術，將彩色濾光片（CF）、微鏡片（Micro Lens）以及影像感應（CIS）晶片，封裝成為一顆影像感應器；目前，全球照相手機中，超過三成是 ...

精材做什麼? 3374做什麼? - nStock公司小百科

精材科技股份有限公司（以下簡稱本公司）於87年9月11日經經濟部核准設立，主要營業項目為半導體之晶圓級尺寸封裝、晶圓級後護層封裝及晶圓測試業務。

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