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300mm 晶圓載具- Gudeng -
家登
精密工業股份有限公司
300mm
FOUP
(黑). 提供300mm晶圓在運輸傳載與儲存時的高效能防護,絕佳氣密性與充氣功能可將
FOUP
內部維持在低濕度的潔淨環境。低釋氣與低吸濕材質,可以有效降低晶圓受到 ...
家登
拿航太客戶15年長單明年開始發酵
家登
(3680-TW) 近年積極將精密加工技術從半導體拓展至其他領域,今年取得航太相關認證,並拿下國際一線大廠訂單,周期長達15 年,將進一步挹注明年 ...
家登
大單在握Q3營收攻頂- 產業- 工商時報
由於日本
FOUP
供應商將產能移轉生產前開式晶圓輸送盒(
FOSB
),供不應求情況下讓
家登
順利接獲國際半導體大廠新單,今年已著手進行擴產動作。據了解,
家登
...
〈家登尾牙〉今年營運三箭齊發營收年增雙位數再創高 - 鉅亨
家登
為滿足客戶訂單正積極擴產,預計樹谷廠二期無塵室今年第三季底完成 ...
家登
EUV光罩盒晶圓載具
FOUPFOSB
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晶圓傳載解決方案- Gudeng
300 Diffuser
FOUP
· 低釋氣材質,大幅度降地有機化合物釋出,防止汙染晶圓 · 氣體擴散片設計,可以加速內部濕度下降 · 靜電消散材質,避免晶圓受靜電損害 · 耐磨材質,減少 ...
【17:25 投資快訊】
家登
(3680) 2024年營收將創下新高
家登
主要產品為光罩運輸盒(EUV POD)、晶圓運送盒(
FOUP
、
FOSB
)及相關機台設備(光罩清洗、傳輸盒維修),公司為台積電、英特爾的重要供應商,並在光罩傳輸 ...
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