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54億元入股第9大封測業者
頎邦
科技!晶圓廠掌握封測成大趨勢
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聯電頎邦
經由股份交換建立策略合作 - Chipbond
聯電
、
頎邦
均為半導體世界級廠商,雙方互補性強。透過本次換股建立實質策略合作關係後,將通力合作整合製程技術和市場策略,提供IC設計客戶更完整、更快速 ...
聯電
下一步4》三大金雞打遍全球穩居產業龍頭
頎邦
、欣興 - 財訊
日前
聯電
、
頎邦
宣布策略聯盟,以換股模式,
聯電
將成為
頎邦
最大單一股東,頎邦則持有
聯電
0.62%股權,預計今年底完成換股。
頎邦
董事長吳非艱接受本刊 ...
頎邦
科技 - 維基百科
頎邦
科技(英語:Chipbond Technology Corporation)是台灣的一家半導體封裝與測試製造服務公司。主要業務為提供顯示器驅動IC後段封裝及測試代工服務,其中驅動IC封裝 ...
聯電
跨足封測18:30記者會傳宣布入股
頎邦
聯電
跨足封測業務!晶圓代工廠
聯電
及半導體封測廠
頎邦
今天共同宣布進行股份交換,每1股
聯電
股份將轉換
頎邦
0.87股,雙方將建立長期策略聯盟關係。
跨足封測業務!
聯電
宣布入股
頎邦
、取得9.09%股權- 今周刊
具體的換股計畫,會由
頎邦
增資發行普通股約新股6.7萬張作為對價,以
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增資發行之普通股約6.1萬張、宏誠創投持有之
聯電
普通股1.6萬張進行換股。
頎邦
將持 ...
新聞分析|換股結盟
聯電頎邦
一石二鳥 - 工商時報
驅動IC封測廠
頎邦
(6147)將與晶圓代工廠
聯電
(2303)換股策略結盟,投顧法人認為有助穩固手機相關面板驅動IC供應鏈需求、並能吸引更多客戶及業務, ...
〈
聯電頎邦
結盟〉雙方換股合作
聯電
成最大單一股東 - 鉅亨
晶圓代工廠
聯電
(2303-TW)、宏誠創投(
聯電
持股100% 公司) 及封測廠
頎邦
(6147-TW) 董事會今(3) 日分別通過股份交換案,預計換股交易完成後,
聯電
與宏誠 ...
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