力成科技先進封裝 - 愛玩股

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力成華邦電結盟攻先進封裝- 產業．科技- 工商時報 - 中時新聞網

封測大廠力成科技表示，因應目前市場對半導體先進封裝業務的需求，力成日前已與華邦電子簽訂合作開發2.5D（Chip on Wafer on Substrate）/3D先進封裝 ...

力成傳奪AMD先進封裝訂單- 證券．權證- 工商時報

AI帶動高效能晶片強勁暢旺，AMD MI300可望引爆先進封裝需求，AMD將尋求封測廠提供「類CoWoS」服務，近日市場傳出，另一封測大廠力成（6239）將提供的 ...

力成攜手華邦電開發2.5 D/3D先進封裝業務 - 鉅亨網

雙方合作業務開發案將由力成提供所需 2.5D 及3D 先進封裝服務，包括但不限於Chip on Wafer、凸塊(Bumping) 及矽穿孔(TSV, Through Silicon Via) via- ...

「結盟晶圓廠」力成要推先進封裝- 日報- 工商時報

封測大廠力成看好小晶片（Chiplet）發展，將同步帶旺先進封裝需求快速成長，董事長蔡篤恭24日表示，目前正和晶圓廠洽談，有機會今年底宣布雙方結盟， ...

華邦電與力成科技合作開發2.5D 及3D 先進封裝

半導體記憶體解決方案廠商華邦電20 日宣布，與半導體封測廠力成科技簽訂合作意向書，兩家公司將共同開發2.5D 及3D 先進封裝業務，搶攻先進封裝市場。

力成與華邦電合作開發2.5D CoWoS及3D先進封裝業務 - 聯合報

力成強調，與華邦電的合作方式，將採由力成提供所需的2.5D 及3D先進封裝服務，包括但不限於Chip on Wafer、凸塊(Bumping)及矽穿孔(TSV, Through Silicon ...

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