力成科技 先進封裝 搜尋引擎推薦回答
力成跨出舒適圈十年有成打開邏輯IC封測版圖卡位先進封裝記憶體封 ...
力成執行長謝永達表示，「我們可以說是一步步，才能走到現在的成績。」 謝永達回憶，力成一直努力「跨出舒適圈」，發展邏輯IC封測、甚至是先進封裝技術。
公司簡介- 力成科技股份有限公司Powertech Technology Inc.
我們的服務範圍涵蓋晶圓凸塊、針測、IC封裝、測試、預燒至成品以及固態硬碟封裝的全球出貨。2017年為日本車用電子及物聯網業佈局，將生產基地擴展至日本；2018年為先進面板 ...
