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愛普董事長陳文良以VHM技術向HBM下戰帖 - 電子工程專輯
Sep 23, 2022 · 由力積電負責客製化的動態隨機存取記憶體(DRAM)晶圓代工服務,台積電提供邏輯製程晶圓代工及3D堆疊服務,愛普則拿出兩大武器,客製化DRAM設計及系統單晶片 ...
愛普閃邊!台積電、三星對決轉向「記憶體運算」新戰場 - 財訊
Feb 6, 2022 · 清華大學張孟凡教授團隊所設計出全球第一個使用磁阻式記憶體(MRAM)且具備安全功能的非揮發記憶體內運算(NvCIM)電路晶片,相關論文登上自然期刊, ...
異質整合成下一個戰場台積電、愛普準備好了 - 先探投資週刊- 財金文化
異質整合成下一個戰場台積電、愛普準備好了. 吳禹潼文章摘錄自第2072期. 半導體產業的發展趨勢,一直以來都是科技業眾所矚目的焦點,其中,異質晶片整合的崛起,宣告 ...
台積電與國際大廠組UCIe!愛普加入發展Chiplet 生態系 - 財經新報
Jun 20, 2022 · 愛普科技今日宣布,正式加入UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express)產業聯盟,做為台灣IC 設計商中首批加入UCIe 產業聯盟的企業,愛普將積極 ...
理周TV-20221115盤後-林鍾翔飆股急先鋒/台積電噴出IC設計加元 ...
Duration: 23:50 Posted: Nov 15, 2022 VIDEO
愛普攜手台積電、力積電推3D整合晶片已出貨區塊鏈客戶 - 鉅亨
Aug 25, 2021 · 愛普(6531-TW) 今(25) 日宣布實現DRAM 與邏輯晶片的3D 堆疊異質整合技術,由力積電(6770-TE) 提供客製化DRAM 晶圓代工、台積電(2330-TW) 提供邏輯製程 ...
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台積電今年加強InFO及CoWoS等2.5D先進封裝產能布建及製程推進,3DFabric先進封裝平台 ... 由於HBM記憶體價格昂貴,愛普推出全新DRAM介面的異質整合高頻寬記憶體(VHM) ...
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