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天虹
擴大前段製程
產品
線搶攻晶圓廠、記憶體大廠訂單 - 經濟日報
半導體設備供應商
天虹科技
(6937)順利通過證交所上市審議會,預計後續將有機會掛牌上市。法人看好,天虹後續將有機會持續擴大在半導體前段製程布局, ...
天虹科技
股份有限公司 - 第七屆卓越中堅企業獎
天虹科技
創立於2002年,從半導體設備的陶瓷零件開始做起,後來陸續開發石英類零件、金屬類零件、工程塑膠類零件、真空傳動件、電控零件、監控系統、等兩千多種
產品
。
天虹產品
打入全球核心半導體廠 競拍熱 - 奧丁丁新聞
台灣第一家成功開發「量產型」ALD 薄膜製程設備的本土設備商-
天虹科技
(6937,以下簡稱天虹)配合上市前公開承銷,對外競價拍賣4,624 張,競拍底價100 元 ...
公司簡介 - 天虹科技股份有限公司
天虹
集團創立於西元2002年,成立至今始終致力於半導體及相關
科技
產業的專業服務,已通過全球半導體各大晶圓代工製造廠及記憶體晶圓製造廠的驗證,是一間與客戶具有長期 ...
天虹科技
(6937) 第三代半導體薄膜設備大廠 - NewSight新觀點
天虹科技
成立於2002年7月,經營團隊來自美商應用材料,為國內關鍵半導體零組件主要供應商之一,累積數十年經驗涵蓋數千種品項,每年零組件維修營收維持10% ...
天虹
拚晶圓製造設備有成躋身蘋果供應鏈它敲開美應材壟斷攻進 ...
...
天虹
本來就熟悉的PVD設備,並親自督軍研發團隊,作為
天虹
跨入半導體設備的第一個
產品
,同時也著手研發ALD(原子層沉積)設備。 不過
天虹
預算有限,易 ...
奇裕集團
產品
資料 ; Skytech
天虹科技
股份有限公司, ALD 原子層沉積設備 ; Skytech
天虹科技
股份有限公司, PVD 濺鍍機 ; Skytech
天虹科技
股份有限公司, De-Bonder 全自動解鍵合機.
天虹
看好GaN/SiC起飛,半導體設備業績更上層樓2023 Jan
天虹科技
(代碼6937)累積20 年半導體零備件客製設計與功能改善經驗,客戶包含晶圓與記憶體應用等半導體大廠。 2016 年延攬美商應材(代碼AMAT)設備服務主管後,五年 ...
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