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強攻車載、元宇宙砸逾20億元擴產拚明年Q2復甦 - Yahoo奇摩新聞
看好汽車電子化、元宇宙商機及軟板結合SiP的設計趨勢成形，軟性銅箔基材(FCCL)大廠
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表示，兩年內將投資新台幣逾20億進行產能擴充。
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表示，車載與 ...
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科技股份有限公司｜徵才中 - 104人力銀行
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科技（股票代碼：8039）公司成立於1997年，主要提供軟性銅箔積層板（FCCL）、保護膠片的製造供應服務，目前軟性銅箔積層板（FCCL）銷量排名為全球前三大，也是大 ...
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多路出擊明年H1審慎- 證券- 工商時報
另外，為拓展
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產品布局，
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泰國廠已舉行動土，預計2024年中量產，許多
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相關產品也如期進行驗證中，預計2023下半年開始陸續上市。公司表示，鎖定 ...
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科技泰國廠動土目標2024 年中量產
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除具備
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材料量產實績外，更是唯一於泰國設廠的軟板材料供應商，將有望在泰國汽車供應鏈中扮演重要角色，提供更即時且完善的服務和產品，以滿足
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...
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瞄準東南亞車載市場泰國廠動工目標2024年量產 - 經濟日報
軟板材料大廠
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今天宣布，泰國廠舉行動土典禮，第一期工程計畫投資3500萬美元，目標2024年中量產，力拚在泰國汽車供應鏈中扮演重要角色。
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估明年貢獻明顯泰國新廠年底完工 - 台視
另外，
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是此波PCB東南亞擴產潮中，最早在泰國買地蓋廠者，預估新廠會在今年底完工，量產將待明年第一季至第二季。
〈
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法說〉產品跨入半導體先進封裝應用預期仍具競爭優勢 - 鉅亨網
台虹
開發的半導體封裝材料主要爲先進封裝Fan out 製程中
使用
，產品已獲海內、外先進封裝廠認證
使用
，已有產品出貨實績，主要競爭對手爲3M 及日商ToK，雖然 ...
〈
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法說〉產品跨入半導體先進封裝應用預期仍具競爭優勢
台虹
開發的半導體封裝材料主要爲先進封裝Fan out 製程中
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，產品已獲海內、外先進封裝廠認證
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，已有產品出貨實績，主要競爭對手爲3M 及日商ToK，雖然 ...
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