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8358金居研究報告
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： 高速運算帶來新動能下半年看好 - 自由財經
銅箔廠
金居
（8358）搭上AI熱潮，預期Q3伺服器主板有往上走的現象，而
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在PCIe 5.0市占率高，下半年可望拉出一波需求，2023年下半年市況有望回溫，但較好 ...
【台股研究報告】
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(8358)谷底強彈，投信連買，有望重回高點?!
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(8358)上週公開釋出利多消息，股價連四日上漲並帶量突破所有均線，股價自底部強勢反彈，成交量顯著增加，投信更是連日買超，後續有望繼續上攻嗎?
AMD 雙平台認證！分析銅箔基板上游原料廠：
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銅箔基板是PCB（印刷電路板）的關鍵材料之一，未來需求將在伺服器新平台推出下持續上升，而
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又是少數通過AMD、Intel 兩大平台認證的銅箔基板上游 ...
金居
開發銅箔
截. 至目前為止，公司
主要客戶
如大陸生益集. 團、韓國Dossan 集團、台灣之欣興集團及. 健鼎集團等國際知名大廠，在全球銅箔基. 板及印刷電路板市場上，均具有舉足輕重. 的 ...
金居
第四季營運可望回升產品朝差異化方向開發 - 鉅亨網
金居
對於新產品繼續優化及參與終端
客戶
認證，產品差異化方面，金居朝汽車用厚銅銅箔、軟性銅箔基板(FCCL) 用銅箔及新通訊應用的高頻材料進行開發。
金居
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