矽統科技股份有限公司(簡稱:矽統,代碼:2363)成立於1987年8月26日,原從事PC晶片組之IC設計,後轉型為投射式電容觸控 ... (二) 產品與競爭條件.
IC設計廠矽統(2363)(2363)董事會今(25)日決議通過,處分1.88萬張聯電普通股,對此矽統表示,主要是因應未來可能的資金需求考量。 矽統2021年在聯電股息挹注下, ...
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