公司主要業務為光電元件及分離式半導體元件之設計、製造與銷售,以及晶圓代工。 2019年產品營收比重為功率半導體佔45%、IC產品佔41%、系統模組佔11 ...
半導體產品包括分離式元件、類比IC以及晶圓代工, 一共貢獻55~60%的營收。影像相關產品則包括廣泛被應用於多功能事務機上的接觸式影像感測器(CiS), 主要應用於手機上 ...
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