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公司簡介 - Chipbond

頎邦科技除專注於面板驅動IC 封裝測試之製程研發和生產製造,近年更積極拓展多元之IC 封裝測試領域服務,服務範圍包含:晶圓凸塊製作(BUMP)、晶圓測試(CP)、捲帶式薄膜覆晶 ...

頎邦科技股份有限公司 |徵才中 - 104人力銀行

公司介紹 ; 地址. 新竹市新竹科學園區力行五路3號 (新竹科學園區) ; 產業類別. 半導體製造業 ; 產業描述. LCD驅動IC封裝測試、捲帶式封裝載板--光電/半導體業 ; 資本額. 65億 ...

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