目前晶片性能要更進一步提升,靠的不僅僅是更先進的晶圓製造技術,封裝技術也要有所提升,而Info與CoWoS都是屬於先進封裝技術的範疇。 相比上面介紹的CoWoS封裝技術,Info ...
Cowos(Chip on Wafer on Substrate)是一種整合生產的先進封裝技術,可以進一步拆分為Cow 和Wos,Cow 是將晶片堆疊,Wos 是將堆疊的晶片封裝至基板上, ...
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