AI晶片需求強勁,台積電(2330)CoWoS 先進封裝產能吃緊,先前宣布斥資900億元在竹科銅鑼園區設立先進封裝廠,3月18日又宣布將在嘉義科學園區設2座CoWoS先進封裝廠。
AI應用帶動AI伺服器和高階AI晶片需求,先進封裝也供不應求,晶圓代工龍頭台積電CoWoS封裝產能吃緊,台積電證實規劃斥資近新台幣900億元,在竹科轄下銅鑼 ...
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